Ensilica在IoT Expo发布新的eSi IoT板-成本低集成度高的物联网硬件开发平台
2016年2月9日 - 在伦敦的奥林匹亚对10-11th事(物联网)科技产业博览会即将举行的互联网二月Ensilica将展示新的物联网ESI板,高集成度,低成本的硬件平台,用于开发物联网解决方案。董事会将在Ensilica的展位#109的动作。单板的价格从149£。
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