Ensilica在IoT Expo发布新的eSi IoT板－成本低集成度高的物联网硬件开发平台

2016年2月9日 - 在伦敦的奥林匹亚对10-11th事（物联网）科技产业博览会即将举行的互联网二月Ensilica将展示新的物联网ESI板，高集成度，低成本的硬件平台，用于开发物联网解决方案。董事会将在Ensilica的展位＃109的动作。单板的价格从149£。