Headlines for Monday Mar. 24, 2025

• AI车用双引擎 2奈米助攻营收拚新高
• 灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
• T2M发布28nm工艺节点的以太网PHY IP核 符合汽车电子领域的BroadR-Reach和100Base-T1规格

Headlines for Thursday Mar. 20, 2025

• 新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率

Headlines for Monday Mar. 17, 2025

• 新思科技推出基于Arm服务器原生运行的Virtualizer虚拟仿真技术，加速软件定义产品开发

Headlines for Sunday Mar. 16, 2025

• 英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

Headlines for Friday Mar. 14, 2025

Top Story

神盾旗下乾瞻科技加入英特尔晶圆代工加速器IP联盟 共同推动半导体设计流程

此次合作将把乾瞻科技的先进 IP 产品导入英特尔的晶圆代工生态系统，协助双方客户利用英特尔代工厂的先进技术设计其半导体产品。

Headlines for Thursday Mar. 13, 2025

Top Story

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导创意电子基于台积电的先进 N3P 制创意电子基于台积电的先进 N3P 制程技术和 CoWoS® 封装技术来达成此一里程碑，旨在锁定 AI、高效能运算 (HPC)、xPU 和网络等应用领域。

Headlines for Wednesday Mar. 12, 2025

• Allegro DVT收购Vicuesoft，打造全球领先的视频编解码器合规性和分析解决方案提供商
• Axelera AI 与 Kudelski IoT 携手打造下一代边缘智能生态系统

Headlines for Tuesday Mar. 11, 2025

Top Story

Crypto Quantique 推出助力 CRA 合规开发的高效设备安全平台

• Kudelski IoT 携手 u-blox，为自动驾驶、无人机和农业应用提供先进安全保障

Headlines for Monday Mar. 10, 2025

• Tenstorrent 与 UnsungFields 共建战略技术联盟