T2M推出通过硅验证的 MIPI CSI-2 & DSI-2 Tx/Rx IP核，适用于摄像头和显示器SoC芯片设计

2025年4月3日——T2M-IP，全球领先的半导体IP解决方案提供商，推出其尖端的 MIPI CSI 和 DSI 发送器与接收器IP核。这些IP核专为下一代移动设备、汽车、人工智能（AI）、增强现实/虚拟现实（AR/VR）及物联网（IoT）应用芯片设计，提供卓越性能、超低功耗以及无缝的芯片设计集成。

MIPI CSI-2 和 DSI-2 IP核的需求增长

随着高分辨率成像技术、超高速数据传输以及高能效设计在多个行业的快速发展，这些IP核的需求正在迅速增加。它们广泛应用于人工智能驱动的摄像头、AR/VR显示器、汽车成像以及下一代移动设备。芯片设计公司需要支持更高带宽、多摄像头同步以及高级压缩技术（如 DSC 显示流压缩和 DPCM 差分脉冲编码调制）的 IP设计。

解锁 MIPI CSI-2 的潜力

通过高速、低延迟接口提升芯片的摄像头技术，带来令人惊叹的图像质量和实时视频流。

• 极快的数据速率：C-PHY接口最高可达 17Gbps，D-PHY接口最高可达 10Gbps。
• 专为 AI 和视觉系统优化：支持多摄像头，功耗极低。
• 理想应用领域：适用于 AR/VR 和汽车，提供身临其境的实时成像体验。

改造显示技术，MIPI DSI-2 的强大表现

通过高速数据传输和动态内容渲染，带来生动且响应迅速的显示效果。

• 顶级性能：C-PHY接口最高可达 17Gbps，D-PHY接口最高可达 10Gbps。
• 无缝多显示集成：支持正向与反向通信。
• 低功耗高分辨率：通过 DSC（显示流压缩）技术增强效率。

为什么选择 T2M-IP？

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关于 T2M-IP

T2M-IP是全球领先且值得信赖的半导体IP解决方案合作伙伴，提供创新的半导体IP核、软件、已验证芯片（KGD）以及颠覆性技术。我们的解决方案加速了可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务器、网络、电视、机顶盒（STB）及卫星SoC等多个行业的开发进程。

更多信息请访问官网：www.t2m-ip.cn。