台积电和联发科技延长就超低功耗技术的合作,旨在获取物联网市场
台湾新竹,ROC,2016年3月15日 - 台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)和联发科(TWSE:2454)今天宣布其长期的合作伙伴关系,继续开发创新产品,为物联网的承诺(物联网)和耐磨产品与TSMC业界领先的,最全面的超低功耗(ULP)技术平台。在这个平台上,台积电提供多个进程,为物联网和可穿戴的产品和全面的设计生态系统,加速时间到市场上为客户显著降低功耗的好处。
|
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
Allegro DVT推出业内首款实时VVC/H.266编码IP
Rising respins and need for re-evaluation of chip design strategies
Simplifying analog and mixed-signal design integration
AI-driven SRAM demand needs integrated repair and security
New Launch: Advanced RISC-V Courses | Maven Silicon
Surveillance Cameras and CV Conditioning
Examining Silent Data Corruption: A Lurking, Persistent Problem in Computing
台湾新竹,ROC,2016年3月15日 - 台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)和联发科(TWSE:2454)今天宣布其长期的合作伙伴关系,继续开发创新产品,为物联网的承诺(物联网)和耐磨产品与TSMC业界领先的,最全面的超低功耗(ULP)技术平台。在这个平台上,台积电提供多个进程,为物联网和可穿戴的产品和全面的设计生态系统,加速时间到市场上为客户显著降低功耗的好处。
|