MIPI M-PHY v4.1/v3.1 IP in TSMC(5nm, 6nm, 7nm, 12nm,16nm, 22nm, 28nm, 40nm, and 55nm)
台积电和联发科技延长就超低功耗技术的合作,旨在获取物联网市场
台湾新竹,ROC,2016年3月15日 - 台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)和联发科(TWSE:2454)今天宣布其长期的合作伙伴关系,继续开发创新产品,为物联网的承诺(物联网)和耐磨产品与TSMC业界领先的,最全面的超低功耗(ULP)技术平台。在这个平台上,台积电提供多个进程,为物联网和可穿戴的产品和全面的设计生态系统,加速时间到市场上为客户显著降低功耗的好处。
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