台积电和联发科技延长就超低功耗技术的合作，旨在获取物联网市场

台湾新竹，ROC，2016年3月15日 - 台积电（TWSE：2330，NYSE：TSM）和联发科（TWSE：2454）今天宣布其长期的合作伙伴关系，继续开发创新产品，为物联网的承诺（物联网）和耐磨产品与TSMC业界领先的，最全面的超低功耗（ULP）技术平台。在这个平台上，台积电提供多个进程，为物联网和可穿戴的产品和全面的设计生态系统，加速时间到市场上为客户显著降低功耗的好处。