400G OTN Transponder with AES
10G-100G MACsec Security Module for Ethernet
NVM OTP NeoBit in SKHYNIX (180nm, 130nm)
Shader architecture type 3D GPU Integrating the OpenVG 1.1 hardware processing pipeline
兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
Streamlining SoC Design with IDS-Integrate™
Last-Time Buy Notifications For Your ASICs? How To Make the Most of It
CANsec: Security for the Third Generation of the CAN Bus
World's First CXL 3.1 Multi-Vendor Interoperability Demo Showcases New Memory Possibilities for Hyperscale Data Centers
Behind the Scenes - Introducing Xiphera's Board
Why Choose Hard IP for Embedded FPGA in Aerospace and Defense Applications
多重分形半导体SA（南非比勒陀利亚）是一家无晶圆微电子公司，致力于为全球电信市场提供的硅IP的射频电路模块。
点击这里阅读更多...
© 2024 Design And Reuse
版权所有
本网站的任何部分未经Design&Reuse许可， 不得复制，重发， 转载或以其他方式使用。
访问我们的合作伙伴页面了解更多信息
供应商免费录入产品信息
