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Tessent AI IC 调试与优化
面向机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 应用的 SoC 多核架构对开发、验证和确认团队提出了独特的挑战。大量可直接编程的核心，加上设计人员需要处理的数据带宽和进程同步问题，使得嵌入式系统的验证和优化越来越困难。
Tessent 嵌入式分析可加快复杂多核 SoC 的调试、验证和优化。利用嵌入式非侵入式仪器，如总线监视器、NoC 监视器和 CPU 调试模块等，
操作软件在系统上运行时，调试和软件工程师可以观察设计中发生的情况 。这些仪器通过广泛的测量、分析和统计数据收集，实现了对总线上流量的事务级完全可见性。所有这些都是高度可配置的，并且包括“逻辑分析器”风格的控件和依赖关系、本地缓冲及交叉触发。
所有 Tessent 嵌入式分析监视器 (IP) 都可以通过专用安全通信基础架构进行访问。 通过 USB 2、USB 3、JTAG 或 Aurora 接口，可以方便地使用片外主机或调试器实施非侵入式调试和监控。 嵌入式软件可以通过 AXI 接口驱动系统，创建独立的片上监控系统。
Tessent 嵌入式分析可加快复杂多核 SoC 的调试、验证和优化。利用嵌入式非侵入式仪器，如总线监视器、NoC 监视器和 CPU 调试模块等，
操作软件在系统上运行时，调试和软件工程师可以观察设计中发生的情况 。这些仪器通过广泛的测量、分析和统计数据收集，实现了对总线上流量的事务级完全可见性。所有这些都是高度可配置的，并且包括“逻辑分析器”风格的控件和依赖关系、本地缓冲及交叉触发。
所有 Tessent 嵌入式分析监视器 (IP) 都可以通过专用安全通信基础架构进行访问。 通过 USB 2、USB 3、JTAG 或 Aurora 接口，可以方便地使用片外主机或调试器实施非侵入式调试和监控。 嵌入式软件可以通过 AXI 接口驱动系统，创建独立的片上监控系统。
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