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串行RapidIO 2.1端点IP核
RapidIO互连架构采用业界标准、基于数据包的互连技术，能够为NPU（网络处理单元）、CPU（中央处理单元）和DSP（数字信号处理器）提供可靠、高性能的互连。串行RapidIO可实现芯片与芯片、板与板、系统与系统之间的通信，适用于网络、嵌入式和存储市场。RapidIO为基带处理应用中DSP集群的主要互连方式，在无线基础设施应用领域获得了广泛的认可。
使用AMC评估平台对SRIO 2.1 IP核进行评估 LatticeECP3 AMC演示套件包括：
* LatticeECP3 AMC评估板
* 连接电缆
* AMC接口卡
* 演示位流和文件
使用AMC评估平台对SRIO 2.1 IP核进行评估 LatticeECP3 AMC演示套件包括：
* LatticeECP3 AMC评估板
* 连接电缆
* AMC接口卡
* 演示位流和文件
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Block Diagram of the 串行RapidIO 2.1端点IP核
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