You are here:
HBM Gen2 PHY
HBM Gen2 PHY 针对低延迟和高带宽内存应用进行了优化，以最小的尺寸和功率包络提供了最佳性能和灵活性。
HBM 工作原理
HBM 是一款高性能内存，特点是功耗低、尺寸小。它以更低的时钟速度（与 DDR4 相比）将 2.5D 封装与更宽的接口相结合，从而以更高的带宽功耗比效率为高性能计算应用提供更高的总吞吐量。
Rambus HBM Gen2 PHY 完全符合 JEDEC HBM2 标准，支持每个数据引脚高达 2000 Mbps 的数据速率，总带宽因此达到 256 GB/s。该接口具有 8 个独立信道，每个信道包含 128 位，总数据宽度为 1024 位，支持 2、4 或 8 个 DRAM 的堆栈高度。此外，PHY 专为 2.5D 系统设计，配有在 DRAM 和 PHY 之间路由信号的内插器。这种信号密度和堆叠式外形的结合需要考虑特殊的设计。为了在这种复杂的系统中便于实现并提高设计的灵活性，Rambus 对整个 2.5D 系统进行完整的信号与电源完整性分析，以确保满足所有信号、功耗和散热要求。
HBM 工作原理
HBM 是一款高性能内存，特点是功耗低、尺寸小。它以更低的时钟速度（与 DDR4 相比）将 2.5D 封装与更宽的接口相结合，从而以更高的带宽功耗比效率为高性能计算应用提供更高的总吞吐量。
Rambus HBM Gen2 PHY 完全符合 JEDEC HBM2 标准，支持每个数据引脚高达 2000 Mbps 的数据速率，总带宽因此达到 256 GB/s。该接口具有 8 个独立信道，每个信道包含 128 位，总数据宽度为 1024 位，支持 2、4 或 8 个 DRAM 的堆栈高度。此外，PHY 专为 2.5D 系统设计，配有在 DRAM 和 PHY 之间路由信号的内插器。这种信号密度和堆叠式外形的结合需要考虑特殊的设计。为了在这种复杂的系统中便于实现并提高设计的灵活性，Rambus 对整个 2.5D 系统进行完整的信号与电源完整性分析，以确保满足所有信号、功耗和散热要求。
查看 HBM Gen2 PHY 详细介绍：
- 查看 HBM Gen2 PHY 完整数据手册
- 联系 HBM Gen2 PHY 供应商
Block Diagram of the HBM Gen2 PHY
