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GF 22nm 中的蓝牙双模 v5.4 / IEEE 15.4 PHY/RF IP（硅验证）
此超低功率（ULP）蓝牙双模RF收发器IP旨在支持2.4 GHz标准，如蓝牙经典（BR/EDR）、蓝牙低能量（BLE）、802.15.4 PHY层（例如ZigBee）和专有标准。
这种双模射频IP的目标是迄今为止最低的功耗（<3mW），以及最先进的性能（灵敏度、抗干扰）和最低的成本。由于其内置LDO、完全可编程的调制解调器以及与领先的BT基带控制器兼容的接口，该双模RF IP经过优化，可轻松集成到ASIC和SoC中。
这种双模射频IP的目标是迄今为止最低的功耗（<3mW），以及最先进的性能（灵敏度、抗干扰）和最低的成本。由于其内置LDO、完全可编程的调制解调器以及与领先的BT基带控制器兼容的接口，该双模RF IP经过优化，可轻松集成到ASIC和SoC中。
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Block Diagram of the GF 22nm 中的蓝牙双模 v5.4 / IEEE 15.4 PHY/RF IP（硅验证）
Bluetooth dual mode IP
- Multi-protocol wireless plaform integrating 802.11ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.4 Dual Mode, 802.15.4 (for Thread, Zigbee and Matter)
- Bluetooth Dual Mode v5.4 / IEEE 15.4 PHY/RF IP in TSMC22nm ULP
- Bluetooth Dual Mode (Classic & BLE ) v5.3 Protocol Software Stack and Profiles IP
- Ceva-Waves Bluetooth 5.3 dual mode Baseband Controller
- Bluetooth Dual Mode PHY IP
- BLE & BT 5.2 dual mode RFIP in TSMC 55nm~22nm