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TSMC22 ULP 中的 BLE v5.4/ IEEE 15.4 PHY/RF IP
蓝牙低功耗射频IP符合v5.3版本，支持高达2.4 GHz传输速率，与蓝牙经典（BR/EDR）、802.15.4 PHY层（如ZigBee）、ANT和专有标准相同。这个射频IP在TSMC的22nm工艺节点得到验证，以最小的代价实现了超低功耗以及灵敏度和抗干扰方面的卓越性能指标。这个设计还集成了LDO电路、完全可编程的调制解调器以及优化的接口，便于集成到SoC芯片，与相应的蓝牙控制器配合工作。
这个IP设计适用于AIoT/蓝牙音频（TWS耳机/头戴式耳机等）/智能耳机、智能手表、助听器的芯片设计。
这个IP设计适用于AIoT/蓝牙音频（TWS耳机/头戴式耳机等）/智能耳机、智能手表、助听器的芯片设计。
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Channel sounding IP
- Bluetooth 5.4 LE Controller with Link Layer, optional 802.15.4 MAC, early access to Channel Sounding
- BT Dual Mode v6.0 RF PHY IP in TSMC 22nm with Channel sounding
- BT Dual Mode v6.0 RF PHY IP in TSMC 40nm with Channel sounding
- Multi-protocol wireless plaform integrating Bluetooth Dual Mode, IEEE 802.15.4 (for Thread, Zigbee and Matter)
- Ceva-Waves Bluetooth 5.4 Low Energy Baseband Controller / Link Layer, software and profiles
- Ceva-Waves Bluetooth 5.4 dual mode Baseband Controller