芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

推动蜂窝移动通信技术不断迭代，加速轻量级5G应用落地

2025年1月23日，中国上海--芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。

此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器，面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行传输速率分别达到170Mbps和120Mbps；具备多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、网络切片等5G特色功能。此外，采用云豹2 Modem IP的芯片可搭载新基讯经量产验证的高性能双模射频芯片，实现产品级的无缝对接，极大加速客户产品的商用进程。

在IMT-2020 (5G)推进组的指导和组织下，云豹系列已在诺基亚贝尔和中兴通讯完成了5G RedCap终端设备测试与外场性能测试，以及与合作方携手完成了5G RedCap终端与基站互操作测试。测试严格遵循推进组制定的一系列规范，全面覆盖5G RedCap终端功能和性能指标，充分验证了云豹系列的整体功能和性能，以及与多家网络设备互连互通的能力。

“国内RedCap的商用进程已经进入高速发展期。作为3GPP Rel-17版本中定义的5G新形态，RedCap以其低成本，低延迟，专网等新特性以及对频谱资源的高效利用，成为了在可穿戴产品、工业物联网、普及性手机等领域的理想承载者。”新基讯高级副总裁芦文波表示，“新基讯已推出量产级的5G物联网模块、MiFi、5G普及型手机等多种形态的产品，使云豹系列IP得到了产品级的验证。未来新基讯将充分发挥在蜂窝移动通信技术领域的雄厚技术积累，不断开发出符合市场需要的极低成本，极低功耗的云豹X系列产品，满足消费产品和物联网应用场景的需求。目前，RedCap市场正在快速发展，新基讯很高兴能与芯原合作，为客户带来更多领先的5G多模调制解调器IP产品。”

“5G RedCap芯片成本和速率与4G相当，进一步拓宽了现有的4G应用场景。”芯原执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“与新基讯的合作使芯原可提供业经量产验证的4G/5G RedCap双模IP方案，进一步强化了芯原现有的IP生态优势。芯原始终致力于推动低功耗、高性能的无线通信技术创新，面向物联网应用提供丰富的射频、基带和协议栈整体无线通讯解决方案。未来，芯原将继续与产业链合作伙伴携手，共同构建全球化的蜂窝通信生态体系，为实现‘万物互联’的智能未来贡献更多力量。”

关于新基讯

新基讯科技有限公司始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息，请访问www.innobase.com.cn

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。