M31与高塔半导体合作,成功开发65奈米的SRAM和ROM 先进内存解决方案
2024-08-06 -- 全球硅智财供货商M31 Technology Corporation円星科技(以下简称M31)宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取内存)和ROM(只读存储器)IP产品,并将设计模块交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗组件Analog FET(模拟场效晶体管)所设计的电路架构,能够满足SoC芯片严格的低功耗要求。此外, M31的IP有提供多组Deep NWell电压组合(0~8V、8~16V、16~24V)让客户选择,用户能更有弹性的跟其他外部IC整合。不仅如此,虽然是低功耗取向,M31亦克服设计上的挑战,进而在速度达到一定程度的双重目标,为客户达成效能优化。
M31作为专业的硅智财(IP)供货商,致力于提供经过严格硅验证的IP产品,而高塔半导体则是专精于提供先进模拟电路半导体解决方案的领先代工厂,拥有丰富的代工经验以及广泛的制程平台和技术组合,M31和高塔半导体的合作主要集中于双方均具丰沛研发经验的成熟制程上,开发65奈米制程平台的先进内存编译程序的Single Port 、One Port以及ROM,这将为物联网(IoT)、智能型穿戴装置、车联网(V2X)、人工智能(AI)等应用领域提供更可靠、高效的半导体组件,有助于客户在市场上取得竞争优势。双方将通过技术整合,提高生产效率并降低成本,满足市场对高度集成、低功耗、高性能半导体解决方案的不断增长的需求。
M31研发副总连南钧表示,「我们非常高兴和高塔半导体携手合作,加速产品研发进程,为客户提供更优质、创新的半导体解决方案。M31此次合作中特别专注于模拟IC和低功耗组件的技术整合,展现高度的偕同效应,协助客户在日渐复杂的SoC芯片架构中,实现性能和功能的优势。 M31凭借坚实的研发能力及客户服务,获得全球知名半导体制造公司的认可,展现了M31在全球晶圆厂供应链的多元化发展。」
高塔半导体的客户设计支持中心副总Samir Chaudhry表示,「随着数字模拟IC中的组件需求持续上升,我们很高兴能够扩大与M31的合作,开发兼容Tower 65奈米电源管理平台的先进内存编译程序,这次合作突显了我们致力于为客户提供尖端解决方案以及高效且准确的工具来创建下一代IC的承诺,同时,也展现我们不断推动半导体产业创新和进步的努力。」
|
M31 Technology Corp. Hot IP
- USB 3.2 Gen2/Gen1 PHY IP in TSMC(5nm, 6nm, 7nm,12nm/16nm, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm ...
- PCIe 4.0 PHY in TSMC(6nm,7nm,12nm,16nm)
- MIPI M-PHY v4.1/v3.1 IP in TSMC(5nm, 6nm, 7nm, 12nm,16nm, 22nm, 28nm, 40nm, and ...
- MIPI D-PHY RX/TX v1.1 / v1.2 IP in TSMC (12/16nm, 28nm, 40nm, and 55nm process)
- SerDes PHY IP(12nm, 14nm, 22nm, 28nm)