MIPI C-PHY v1.2 D-PHY v2.1 TX 3 trios/4 Lanes in TSMC (16nm, N7, N5A)
MIPI C-D Combo PHY和DSI控制器IP核,经过硅验证,以具有竞争力的价格为您的下一个项目提供即时许可
T2MIP为移动、汽车、人工智能和物联网应用提供经济高效、低功耗的半导体解决方案。
2024年7月24日,慕尼黑– T2MIP, 领先的半导体IP核供应商华为宣布,其合作伙伴的MIPI C-D Combo PHY和DSI控制器IP核解决方案立即可用。这些经济高效、低功耗的解决方案得到了MIPI联盟的批准,为移动、汽车、人工智能和物联网领域的SoC、应用处理器和外围设备提供了高性能接口。本次发布强调了T2M-IP致力于提供经过供应商验证的高性能解决方案,以满足半导体行业不断变化的需求。
MIPI C-D Combo PHY和DSI控制器IP内核市场正在经历显著增长,这是由于各种应用对高性能显示技术的需求不断增加。这些解决方案对于在显示相关技术中提供卓越的性能和可靠性至关重要,使其成为现代电子产品不可或缺的一部分。
T2MIP处于这一市场的前沿,为客户提供符合最高行业标准的成熟、经过验证的解决方案。通过授权这些先进的IP核,T2MIP确保客户为其项目获得稳健可靠的技术。MIPI C-D Combo PHY和DSI控制器IP内核因其卓越的性能而特别受到重视,使其非常适合任何需要高质量显示功能的即将到来的项目。
MIPI C-D Combo PHY和DSI控制器IP核支持D-PHY每条通道高达2.5 Gbps的高数据速率,C-PHY高达10 Gbps。它们针对低功耗进行了优化,使其成为移动和电池供电设备的理想选择。通过支持多通道配置(1至4个通道),它们提供了更高的带宽和灵活性。这些内核与CSI-2 2.0和其他MIPI规范兼容,确保了全面的协议支持。它们包括先进的错误检测和纠正机制,可实现稳健的数据完整性,并可扩展到各种过程节点,确保与各种SoC的兼容性。它们专为无缝集成而设计,对现有系统架构的影响最小,完全符合MIPI联盟标准,确保与其他符合MIPI标准的设备的互操作性
除了高速MIPI C-D Combo PHY和DSI控制器IP核外,T2M广泛的硅接口IP核产品组合还包括各种接口解决方案。该产品组合具有USB、HDMI、显示端口、DDR、MIPI(CSI、Soundwire、I3C)、10/100/1000以太网、可编程SerDes、SD/eMMC、模拟IP等功能。
关于我们:T2M-IP继续提供经过供应商验证的IP核心解决方案,
致力于为其所有产品提供有竞争力的价格,确保全球客户的可访问性,跨各种平台的兼容性和可靠性。MIPI C-D Combo PHY和CSI控制器IP核的每个版本都经过严格的测试和验证,以满足最高的行业标准。T2MIP的硅接口IP核产品组合专注于高性能、低功耗和行业标准合规性,为下一代电子设备提供了多功能、可靠的解决方案。如需更多信息,请访问www.t2m-ip.cn.
|
T2M Hot IP
- Bluetooth Dual Mode v5.4 / IEEE 15.4 PHY/RF IP in TSMC22nm ULP
- GNSS Ultra low power (GPS, Galileo, GLONASS, Beidou3, QZSS, IRNSS, SBAS) Digital ...
- USB 3.0/ PCIe 2.0/ SATA 3.0 Combo PHY IP, Silicon Proven in TSMC 28HPC+
- DVB-S2X WideBand Demodulator & Decoder IP (Silicon Proven)
- MIPI D-PHY Tx IP, Silicon Proven in TSMC 22ULP