T2M发布40nm ULP工艺的蓝牙双模V5.3RF收发器IP，助力客户开发蓝牙音频类SoC芯片

2023年7月6日，全球领先的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布其合作伙伴开发的40nm ULP蓝牙双模式v5.3RF收发器IP，这个设计集成了功率放大器，能够支持客户开发蓝牙音频类SoC芯片。客户可以立即获取技术授权。

蓝牙射频收发器IP在40nm ULP工艺中通过了硅验证，完全符合蓝牙SIG标准，如蓝牙®v5.2规范、蓝牙经典（BR/EDR）规范、蓝牙低功耗（BLE）v5.3规范和802.15.4（ZigBee）规范等。这个IP支持多场景应用，提供可靠的无线连接。这个收发器IP既能够部署在音频类设备如头戴式耳机，单声道/立体声耳机，扬声器等产品中，也可以部署在其他类应用（如mPOS系统和打印机）中，并提供稳定、高效、无干扰的无线连接，不会出现断线、延迟、失真等问题。

蓝牙双模式射频收发器IP是一种极低功耗、高灵敏度和小工艺尺寸的集成电路模块，支持最高10dBm的发射功率，能够降低客户产品的开发成本。这个设计能够在优化的面积和电流下，实现优秀的接收和发送性能。此外，这个射频IP与业界领先的蓝牙双模式链路层、LC3编解码器、协议栈软件核心完全兼容，客户可以从Mindtree和CEVA等知名供应商处获取这些软件核心，也可以通过自有链路层集成。

T2M-IP的蓝牙IP系列能够覆盖客户全部需求。通过采用业内领先的晶圆工艺节点并配备低功耗的片上系统，为半导体或ASIC公司降低音频类应用产品（如高性能TWS耳塞、超长电池寿命的物联网应用等）的开发成本。这些半导体IP模块包括蓝牙双模式v5.3射频收发器IP、BLE v5.3 / 15.4射频收发器IP（0.5mm2）、蓝牙双模式v5.3控制器链路层IP、BLE v5.3控制器链路层IP、BLE/15.4并发控制器链路层IP、蓝牙双模式v5.3软件栈和配置文件、BLE v5.3软件栈和配置文件，以及ZigBee MAC和协议栈软件。另外，高精度距离测量（HADM）正在开发中，计划于今年年底前推出。

T2M-IP公司是一家致力于通过不断的创新和专业的客户支持来推动射频技术发展的公司。在产品交易中我们能够提供技术支持，派遣专家团队与客户紧密合作，提供定制化的解决方案和全方位的技术帮助，保证客户产品的成功集成和最优性能。

可用性：这些半导体IP可以立即对客户进行授权，既可以单独授权，也可与预集成的控制器和PHY组合授权。有关授权的选择和报价等更多信息，请发送邮件至contact@t-2-m.com，进行了解。

关于T2M：T2MIP是全球独立的半导体专业授权技术公司，提供复杂的半导体IP、软件、KGD和颠覆性技术，帮助客户加速开发可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务