T2M发布新款核心IP,为AI芯片组赋能,释放AI的真正潜力
2023年6月26日,全球独立的半导体IP供应商和授权专业公司T2MIP宣布其合作伙伴专为AI芯片组设计的IP可向客户进行技术授权,并且可以移植到主要晶圆厂的不同工艺技术中。T2M的IP解决方案旨在实现人工智能/ML系统芯片(SoC)设计中的高速数据传输和连接,实现人工智能算法的高效处理与执行,能够让人工智能的应用范围进一步扩展到自动驾驶汽车、智能设备和医疗系统等行业。
人工智能SoC系统传输效率的关键是高端接口系统。高端接口系统用于促进人工智能芯片和其他系统组件之间的无缝通信。高端接口系统包括高速接口IP、内存IP和电源管理IP:高速接口IP又分为PCIe(外围设备互连总线)和高速串行接口,如DDR(双倍数据速率)、USB和以太网,这些接口IP能够确保数据传输的有效性和互操作性;内存IP包括高带宽存储器(HBM)、静态随机存取存储器(SRAM)和非挥发性存储器(NVM),这些内存IP能够提供高速和低延迟的数据访问,降低具有大量数据处理和模型参数存储的人工智能工作负荷,对于存储和访问人工智能芯片中的大量数据至关重要;电源管理IP包括稳压器、电源监控和电源管理单元,通过在芯片内有效分配耗电量来降低人工智能芯片的电池消耗。高端接口系统IP因而能够提高人工智能设备的能效和延长人工智能设备的电池寿命。
AI SoC芯片的另一个关键系统IP是:数模转换IP,将模拟信号和数字信号互相转化。AI SoC的数模转换IP包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),通过将来自各种传感器(如图像传感器、音频传感器、环境传感器和运动传感器)的数据转化,为计算机视觉或语音识别等任务提供准确和精确的测量,使来自物理世界的输入能够用于人工智能处理。同时,与此相辅相成的是音频和视频编解码器。它们能够使人工智能SoC能够用于语音识别、视频分析和多媒体应用等任务处理和编码/解码音频和视频数据。
IP团队致力于为开发和验证AI芯片提供高水平调试和测试帮助。这些IP带有必要的测试功能,如内置自检(BIST)、扫描链和片上调试接口,从而实现了对人工智能芯片功能的有效测试、验证和诊断,确保了客户产品生产中的高质量和可靠性。
可用性:这些半导体IP可以立即对客户进行授权,既可以单独授权,也可与预集成的控制器和PHY组合授权。有关授权的选择和报价等更多信息,请发送邮件至contact@t-2-m.com,进行了解。
关于T2M:T2MIP是全球独立的半导体专业授权技术公司,提供复杂的半导体IP、软件、KGD和颠覆性技术,帮助客户加速开发可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务
| 
 | ||||||
T2M Hot IP
 GNSS Ultra low power (GPS, Galileo, GLONASS, Beidou3, QZSS, IRNSS, SBAS) Digital ... GNSS Ultra low power (GPS, Galileo, GLONASS, Beidou3, QZSS, IRNSS, SBAS) Digital ...
 USB 3.0/ PCIe 2.0/ SATA 3.0 Combo PHY IP, Silicon Proven in TSMC 28HPC+ USB 3.0/ PCIe 2.0/ SATA 3.0 Combo PHY IP, Silicon Proven in TSMC 28HPC+
 DVB-S2X WideBand Demodulator & Decoder IP (Silicon Proven) DVB-S2X WideBand Demodulator & Decoder IP (Silicon Proven)
 MIPI D-PHY Tx IP, Silicon Proven in TSMC 22ULP MIPI D-PHY Tx IP, Silicon Proven in TSMC 22ULP
 Wi-Fi 802.11 ax/Wi-Fi 6 /Bluetooth LE v5.4/15.4-2.4GHz RF Transceiver IP for IOT ... Wi-Fi 802.11 ax/Wi-Fi 6 /Bluetooth LE v5.4/15.4-2.4GHz RF Transceiver IP for IOT ...







 
		