国内首创：华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术。

华润上华的0.153μm HD (High Density) BCD工艺平台采用基于数模混合工艺的BCD架构工艺，电压范围有1.8V-5V/7V-40V等多种档位，提供1.8V+多种eNVM数字解决方案，主要覆盖智能SOC电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。

锐成芯微的LogicFlash Pro®技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和IP核。得益于该技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。基于华润上华的BCD工艺，该eFlash IP具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点，也让其可适用于家用电器、工业电子及汽车电子等多种高温环境和高可靠性场景下的应用，并且已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次，该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

华润微电子代工事业群研发负责人表示：“我们希望在合作伙伴的支持下，通过技术创新，研发出更多高品质的、具有特色的模拟工艺平台，为公司也为国内本土IC设计公司的可持续发展赋能。”

锐成芯微CEO沈莉表示：“感谢华润上华支持锐成芯微合作开发创新的BCD+eFlash新技术。华润上华作为国内开放式晶圆代工厂的先驱，通过此次合作再一次开创模拟和存储全新工艺的先河。BCD工艺与eFlash的结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本，这些优势让我们在适应市场需求变化中如虎添翼。”

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链半导体企业，公司于2020年在科创板上市，股票简称：“华润微”，股票代码：“688396”。公司产品聚焦于功率半导体和智能传感器，为客户提供系列化的半导体产品与服务，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

华润微电子拥有四大事业群，分别是集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群、封测事业群。其中，华润上华隶属于代工事业群，从事开放式晶圆代工业务，为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者。

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超100件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 600多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等领域。
锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。