国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

2023-03-06 -- 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。

基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。

▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图（76 Pin）

▲芯动C188应用领域广泛

C188产品特点

低延迟：支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5级连接；
高性能：支持5M cable高性能稳定传输；
全兼容：向下全面兼容USB2.0/USB1.1设备，满足各种兼容性测试要求；
低成本：内嵌高效DC-DC电源模块，PCB面积和BOM优化；
低功耗：支持USB3.0节电模式和USB2.0挂起模式及单5V、单3.3v等多种灵活的供电方案。

应用领域广泛：

全面支持分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口以及键盘、鼠标、U盘、移动硬盘、打印机等多种大众型消费电子和计算整机接口场景。

▲芯动C188已通过全套系统兼容性和可靠性测试

C188一次量产成功离不开芯动科技在USB领域多年的匠心耕耘和深厚积累，相关技术早在十多年前便已授权使用于福特汽车的产品中。芯动还透露，其与USB HUB相配套的下一代USB3.1 HUB芯片和Type-C接口产品也即将应客户需求面世，力争以丰富完整的产品组合更好地服务广大客户。

*了解更多产品详情，请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn。

关于芯动科技：

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。成立16年来，芯动已赋能全球数百家知名客户，授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

客户的成功就是我们的成功！芯动风华系列GPU瞄准商用市场，响应客户需求，通过不断升级GPU内核，打造体验流畅的GPU处理器产品。先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU，性能强劲，跑分领先，功耗低，自带智能计算能力，全面支持国内外CPU/OS和生态，包括Linux、Windows和Android。16年来，芯动科技始终致力于赋能全球数字化创新，保持合规化运作，从IP到验证，从设计到量产，从芯片到系统，我们用各种灵活共赢的商业模式，全方位服务于全球客户及开发者，助力合作伙伴快速实现产品成功。