Intrinsic ID 在台积电 2022 开放创新平台®生态系统论坛上展示全系列芯片安全解决方案

先进半导体设计的趋势——例如更小的处理节点和基于小芯片的设计——强调了对可扩展安全解决方案的需求； Intrinsic ID 将在 26 月 10 日的北美 OIP 活动和 XNUMX 月 XNUMX 日的虚拟活动中现场展示其安全专业知识。

加利福尼亚州桑尼维尔，18 年 2022 月 XNUMX 日 – 内在ID全球领先的用于芯片安全和认证的物理不可克隆功能 (PUF) 技术提供商，宣布将于 2022 年 26 月 2022 日在圣克拉拉会议中心参加 TSMC XNUMX 开放创新平台® (OIP) 生态系统论坛. Intrinsic ID 将采用其在硬件中实现的全系列专利 SRAM PUF 技术解决方案（QuiddiKey）， 软件 （BK) 和 FPGA (阿波罗) 在其 515 号展位。此外，Intrinsic ID 的首席执行官兼联合创始人 Pim Tuyls 博士将发表题为：“使用 PUF 技术保护系统级封装，”在 10 年 2022 月 XNUMX 日的虚拟活动中。

台积电 OIP 生态系统论坛是一场独一无二的活动，汇集了半导体设计生态系统合作伙伴和台积电客户，讨论高性能计算 (HPC)、移动、汽车和物联网应用的最新技术和设计解决方案。

Intrinsic ID 首席执行官兼联合创始人 Pim Tuyls 博士表示：“我们很高兴成为 TSMC 生态系统的一部分，致力于下一代芯片设计。 “随着半导体行业推进其制造工艺，对强大的设备级安全性和身份验证的需求至关重要。 我们与台积电的长期合作伙伴关系使我们能够为在此次活动中聚集的行业领导者提供可扩展的安全解决方案。”

“台积电重视生态系统合作伙伴，并继续与他们合作，通过一系列一流的解决方案和服务来解决不断上升的设计复杂性，”台积电设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin。 “我们很高兴与 Intrinsic ID 合作，并期待我们继续合作，利用 TSMC 先进技术的性能和功耗优势，实现具有安全 IP 解决方案的下一代芯片设计。”

在圣克拉拉举行的 2022 年北美台积电 OIP 生态系统论坛上，Intrinsic ID 将在现场为客户提供其技术和行业领先的基于 PUF 的安全解决方案的演示。 公司邀请客户于515月26日到访XNUMX展位。

此外，Pim Tuyls 博士已被选中于 10 月 XNUMX 日在 OIP 生态系统在线论坛上发表演讲，讨论使用 PUF 技术保护日益流行的系统级封装 (SiP) 设计方法的好处。 他的演讲将重点介绍如何使用 PUF 在 SiP 中的每个单独小芯片上创建硬件信任根，即使是在通常无法选择非易失性存储器的先进技术节点上生产的小芯片上也是如此。 该在线活动面向全球台积电观众开放，因此人们可以从任何地方登录以观看演示。 点击此处注册.

在过去的二十年里，Intrinsic ID 建立了坚实的信任基础，并扩展了其基于 SRAM 的 PUF，以防范当今和未来的安全风险。 Intrinsic ID 解决方案创建“硅指纹”，可以将其转换为硅独有的加密密钥，并在系统需要时可靠地重建它们，而无需存储在任何形式的内存中，即使在没有任何非易失性存储器的设计。

关于内部ID
Intrinsic ID 是世界领先的基于 PUF 技术的嵌入式系统安全 IP 提供商。 该技术利用每个硅芯片固有的独特性，提供了更高级别的硬件安全性。 IP 可以硬件或软件形式交付，并且可以轻松应用于几乎任何芯片——从微型微控制器到高性能 FPGA——以及产品生命周期的任何阶段。 它被用作硬件信任根，以保护敏感的军事和政府数据和系统、验证支付系统、保护连接以及验证传感器。