Sondrel 为架构未来™ IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险

现成的设计和制造方案可以缩短上市时间

英国雷丁——2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来™ 系列。这些预封装的 SoC IP 架构为新芯片设计提供了捷径。客户只需选择最合适的代工厂和工艺以及第三方知识产权，并整合其自身的知识产权，就可以创建定制化的解决方案。这些都是现成的，因此还能降低风险。Sondrel 专门针对其各种架构未来平台，度身打造了一系列预封装供应链方案。它的供应链制造服务进一步降低了风险，缩短了上市时间。

Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说：“客户需要了解总体预算和上市时间，这是他们判断是否批准新芯片项目的关键决策点。在将芯片设计转变为最终硅片的过程中，可能会出现诸多不确定因素，例如芯片尺寸、所选择的代工厂和过程节点、所采用的测试方案、设备封装方式等。我们的片上系统架构从五点出发，将所有不确定因素（变量）简化为对应的小矩阵。这意味着我们可以按照经过成本估算的预定生产路线，获取相关数据，不必每次都从头开始。换言之，我们已经利用自身的设计和供应链制造服务，建立了多个现成的成本核算模型，以补充各架构未来平台。

“对于任何公司来说，开发新芯片都是一项重大决策，其中，降低风险起着至关重要的作用。原先，我们提供预封装的 SFA 设计，帮助客户降低风险；现在，我们又针对各种设计建立了预封装的供应链路线，帮助客户进一步降低风险。从方案设计到出厂运输，我们建立了一条明确定义且成熟完善的路径，消除了几乎所有的未知因素，帮助我们的合作伙伴在预算内实现如期交付。”

有关 Sondrel 架构未来™ ASIC IP 平台系列的更多详细信息，请访问 https://www.sondrel.com/solutions/architecting-the-future

关于 SondrelTM

Sondrel 成立于 2002 年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel 总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com