MIPI C-PHY v1.2 D-PHY v2.1 TX 3 trios/4 Lanes in TSMC (16nm, N7, N5A)
晶心科技成为首家获SGS-TÜV Saar认证ISO 26262功能安全 ASIL D等级完整开发流程的RISC-V CPU供货商
【台湾新竹】─2022年2月24日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今日宣布已通过ISO 26262认证,符合车用功能安全处理器內核开发标准。德国功能安全认证机构SGS-TÜV Saar GmbH进行独立评估后,确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level;ASIL)的最高等级ASIL D,这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节。根据正式记录,在2020年12月晶心成为第一家同时获得硬件(ISO 26262-5)和软件(ISO 26262-6)流程认证的RISC-V处理器IP供货商。
ISO 26262是一系列为了降低潜在功能安全风险的国际标准。随着当今车用电机和电子系统愈趋复杂的趋势,开发人员越来越需要对汽车供应链的下游客户提供产品达成功能安全要求的佐证。因为ISO 26262是全球车用电机及电子产业共同一致适用的标准,所以晶心藉由通过ISO 26262的认证,充分展现对于车用产品安全的支持与投入。
“晶心科技是通过SGS-TÜV Saar的ISO 26262认证的一流公司,”SGS 互联与产品事业群郭耀文副总裁表示。“功能安全的基础建立在产品规范、设计、实施、整合、验证和确认等基础操作上。在通过ISO 26262认证前,晶心在这些开发流程上早已建立了相当完整且扎实的质量管理系统。除此之外,他们经验丰富的安全工程专业人员付出了相当多的时间和努力,来建构起晶心科技一套遵循ISO 26262标准的完整系统。这些都是我们之所以能够按预定时程非常顺利完成所有独立评估和认证的原因,这对双方来说是一次非凡的经历。”
“晶心科技深耕十七年,专注于开发强大的AndesCore™处理器系列,获得数百家客户采用于超过百亿颗芯片中,应用范围包括工业用MCU、企业级存储设备、5G基站和数据中心基础设施等等。”晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌表示。“随着车用电子组件的数量和复杂度快速增长,其安全性、可用性和稳定性对于人类福祉和可持续环境至关重要。此趋势对我们来说是绝佳的机会和责任,我们对这相当重视。晶心选择与业界领导者SGS-TÜV Saar合作,以确保我们的开发过程全面符合所有适用的ISO 26262功能安全标准,而不是仅符合部分条款便宣称适用车用标准。这充分展现我们对于车用电机和电子供应链严格且富挑战性的要求所付出的决心。”
“SGS-TÜV Saar的认证服务获信誉卓著的德国认可委员会(DAkkS)认证。我们进行了多次全面审查,确认晶心科技已内化并遵循系统性的功能安全要求来建构其开发管理系统,管控的流程能兼顾充分的查核及落实实施的平衡性,符合了ISO 26262标准的最高等级(ASIL D)产品开发的规范要求。”SGS-TÜV Saar GmbH半导体功能安全产品经理Wolfgang Ruf表示。“我们在此致上诚挚的祝贺,也欢迎晶心在完成RISC-V CPU IP系列评估和验证后将其产品导入车用领域。”
晶心科技的第一款功能安全IP已进入最后开发阶段,已有多家客户加入先期计划导入设计,针对多种车载应用开发车用SoC。该功能安全IP解决方案将在今年上半年正式开放对外授权。
关于SGS
SGS为检验、验证、测试和认证服务国际领导公司,是全球公认的质量及诚信标竿。我们有96,000名员工,在全球拥有2,600处办公室及实验室。欲了解更多信息,请前往https://www.sgs.com.tw/
关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超过100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。
|