力旺电子连手英特尔晶圆代工服务推广高阶芯片安全硅智财

2022年2月8日，共2页 -- 【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。

作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提升整体系统安全性。

力旺电子的专利NeoFuse是一种非挥发性内存 (NVM) 技术，具有低功耗运行、高可靠性和强安全性等优点。 以NeoFuse技术为核心，NeoPUF利用制造过程中每个芯片间的自然微小变化作为芯片识别“指纹”。两项专利技术在世界各大晶圆代工厂都有良好的生产记录。

根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的定义，信任根为电子系统安全性的基础，以抵御各式各样的黑客攻击。力旺电子旗下子公司熵码科技基于NeoFuse和NeoPUF技术，设计整合全方位的防篡改设计与通用接口，为芯片设计人员提供完美的芯片信任根解决方案PUFrt和芯片安全协同处理器PUFcc硅智财。

「随着全球信息风险日益增加，与IFS的合作将能更有效率地为全球客户提供用于芯片安全存储和其他芯片安全功能的理想解决方案。」力旺电子总经理何明洲表示：「当更多新兴的云端应用进到我们日常生活中成为不可取代的一环，相对应的芯片安全存储和安全运算需求也将迎来爆发性的成长。」

IFS 设计生态系统联盟旨在促进伙伴之间的信任和合作，以减少芯片设计障碍、风险及成本，加速终端电子产品的上市时间。「IFS 生态系统联盟是英特尔展现晶圆代工雄心的重要一步。」英特尔产品与设计生态系统副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示：「我们很高兴 eMemory 加入联盟，期待与 eMemory携手透过 IFS 扩展他们的领先技术，造福我们共同的客户。」

关于力旺电子

力旺电子(3529)是全球知名的领导半导体硅智财供货商，专精嵌入式Hard IP设计。自2000年成立以来，力旺持续提供全球2,100多家晶圆厂、整合组件厂和IC设计公司一流的硅智财解决方案。自台积公司2010年创设「IP Partner Award」以来，力旺每年都以卓越的IP设计及服务获得此一奖项的肯定。力旺在全球嵌入式非挥发性内存市场(embedded Non-volatile Memory)位居领导地位，其eNVM解决方案广泛布建于全球主要晶圆厂工艺，涵盖工艺技术之广位居业界之冠。此外，力旺也领先业界以硅晶圆生物特征开发其特有的芯片安全硅智财。力旺的eNVM 硅智财系列包括可一次编写内存 (NeoBit/NeoFuse)、可多次编写内存 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)以及芯片安全硅智财NeoPUF。

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