12 纳米、16 纳米和 22 纳米制程节点的 USB 3.0/PCIe 3.0/SATA 3.0 Combo PHY IP 具有简单的集成和灵活的定制功能，可立即获得许可实现您的高级 SoC 设计！

2022 年 2 月 7- 全球独立的半导体 IP 核供应商和技术专业公司 T2M^IP 荣幸宣布，其合作伙伴的 USB 3.0/PCIe 3.0/SATA 3.0 PHY Combo IP 以及匹配的控制器核可立即供货，该产品经过硅验证，并通过了批量生产所需的全面认证，可将高速和低功率结合在一起。

12 纳米、16 纳米和 22 纳米的 USB 3.0 PCIe 3.0 SATA 3.0 Combo PHY IP 是一种高性能的 SerDes IP，设计用于执行高带宽数据通信的芯片，同时具有低功耗运行的特点。Combo PHY 包括符合 PCIe 3.0 基本规范的外围元件互连高速（PCIe），支持 PIPE 接口规范；符合 USB 3.0、USB 2.0（USB 高速和全速）的通用串行总线（USB）；和符合 SATA 3.0 规范的串行 ATA（SATA）。因为支持额外的 PLL 控制、参考时钟控制和嵌入式电源门控，因此实现了更低的功耗。此外，由于低功耗模式的设置是可配置的，因此该 PHY 可广泛适用于对功耗有不同要求的各种应用场景。

Combo PHY 支持 SATA3（6.0Gbps）、USB3.0（5Gbps）和 PCIe3（8.0Gbps），可向后兼容 1.5Gbps、3.0Gbps 的 SATA 和 2.5Gbps、5Gbps 的 PCIe。与 PIPE4 接口规范兼容，实现了 20 位/16 位可选的并行数据总线。具备独立信道断电控制功能、可编程发射振幅和 FFE ，因此该 IP 具有高度可控性，并可同时实现接收器的均衡自适应 CTLE 和 DFE ，以补偿插入损耗。通过具有高覆盖率的高速 BIST 和回送对 IP 中的生产测试支持进行了优化。集成了片上终端电阻和 IO 焊盘/凸块，并支持对接收器检测、LFPS/OOB/Beacon 信号生成和检测以及嵌入式一级和二级 ESD 保护的支持功能，使其成为一款高度可靠的 Combo PHY IP。

采用 12 纳米、16 纳米和 22 纳米制程技术的 USB 3.0/ PCIe 3.0/ SATA 3.0 Combo PHY IP 核与 MAC 控制器 IP 核可单独提供，也可作为经过完整验证的集成解决方案进行预先集成。该 IP 已被用于半导体行业的蜂窝电子装置、个人电脑、数据存储（SSD）、多媒体设备和全世界其他的消费电子产品之中。

除了 USB 3.0/PCIe 3.0/SATA 3.0 Combo PHY IP，T2M 广泛的硅接口 IP 核组合还包括独立 USB、PCIe、串行 ATA、HDMI、显示端口、MIPI、DDR、10/100/1000 以太网、V by One、可编程 SerDes、SD/eMMC 和更多带有匹配 PHY 的控制器，在几个主要工厂中，其制造几何尺寸最小可达 7 纳米。这些产品还可以根据要求被移植到其他代工厂和前沿制程节点。