MIPI C-PHY v1.2 D-PHY v2.1 TX 3 trios/4 Lanes in TSMC (16nm, N7, N5A)
CEVA 和 Mimi Hearing Technologies合作为真正无线耳机市场推动辅助听力发展
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA) 和全球听力健康巨头Mimi Hearing Technologies宣布,双方合作将 Mimi 的先进听力 IP 引入CEVA Bluebud 无线音频平台。
这项合作旨在大力开拓快速增长的助听产品市场,为企业降低开发助听器和 TWS 耳机的门槛,从而为所有用户提供安全和可定制的听音体验。两家企业将于 2022 年 1 月 5 日至 8 日在美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES) 展会上展示 Mimi Sound Personalization技术和功能。
随处可买并且经济实惠的辅助听力设备迅速成为医疗级助听器的替代品,以满足巿场对各种程度个人听力矫正功能的巨大需求。市场研究机构Juniper Research 预计,2024 年助听耳机出货量将超过 9200万个,2020年至2024年的复合年增长率(CAGR)为46%。此外,预计大多数 TWS 耳塞和耳机将采用这种智能听觉技术,进一步扩大了声音个性化软件于未来数年的市场空间。
Mimi 的Sound Personalization技术可以在几分钟内利用Mimi Hearing Test评估听者的听力,测试后创建一个Mimi Hearing ID并存储在耳机中。无论用户在何处聆听,耳机都会根据这个独特的用户听觉配置来调整声音,使得用户可以听到更多的声音,或者恢复丢失的听音细节,从而创造出具有身临其境感觉的更深入智能听音体验。
CEVA的支持DSP的Bluebud无线音频平台为半导体和系统企业提供了普适型(drop-in) IP解决方案,解决了业界开发智能TWS和无线耳机音频 IC的复杂技术问题。通过在方案中的CEVA-BX1 DSP上集成软件,轻易实现性能提升和差异化。CEVA和Mimi将声音个性化技术移植到 Bluebud平台,开拓了无线音频技术的市场空间,可以采用节省成本和能源的方式,在Bluebud 助力的任何TWS IC 上提供增值助听功能。
Mimi首席执行官Philipp Skribanowitz表示:“我们使用 Mimi Hearing Test 应用程序进行了超过 200 万次个人听力测试,从而了解到每个人所听到的声音都有所差别,这促使我们努力弥合这个差距。通过与蓝牙音频平台 IP 领域的全球领导者 CEVA合作,我们在朝向声音个性化软件的普及道路上迈进了重要的一步。CEVA在耳机领域拥有首屈一指的出色客户群和市场覆盖,我们双方合作能够将助听功能带给普罗大众。”
CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示:“耳戴式设备市场正在快速增长,这些令人惊叹的产品中包含的技术范围也在迅速扩大。辅助听力和声音个性化是当今消费者最感兴趣的两个领域,我们与 Mimi 的合作旨在为每位用户提供最佳的听音体验。我们的Bluebud 无线音频平台从本质上简化了TWS和耳机音频 IC 的开发工作。而且支持 Mimi Sound Personalization 等软件,使得 OEM和ODM厂商能够真正实现客户听音体验的差异化。”
关于Mimi Hearing Technologies
Mimi Hearing Technologies 于 2014 年在德国柏林成立,是全球领先的数字医疗听力测试和基于听力的声音个性化服务提供商。Mimi拥有深厚的科研背景,致力于改善用户的听力健康,并且根据每位客户的需求,尽可能为个人用户量身定制跨越多种设备的最佳听音体验。Mimi力图创造一个克服听力健康问题,使得人们可充分互动和享受的世界。
Mimi的产品和服务已获得众多国际大奖,包括用于TP Vision Philips TV的声音个性化技术获得 2021-2022 EISA Best Buy OLED TV奖项;用于Beyerdynamic耳机的声音个性化技术获得 2018年和2019年CES创新大奖;用于Loewe TV的声音优化技术获得2018年SATVISION创新奖;以及获得2017年Sonar+D创新奖、2017年美国旧金山音乐科技峰会初创者与开发者创新大奖和2017年柏林国际消费电子展音频创新奖等。
关于CEVA公司
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司,致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件,用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务,帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能,许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建节能、智能和安全的互联设备。
CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台;用于任何支持相机设备的先进成像和计算机视觉技术;适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案,用于可听设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。
|