28G LR Multi-Protocol SerDes (MPS) PHY - GLOBALFOUNDRIES 12nm
Cadence与Samsung Foundry合作加速4纳米及更高工艺的超大规模计算SoC设计
SAN JOSE, Calif. -- April 8, 2021 -- 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,已面向Samsung Foundry 4纳米及更高的工艺节点推出优化的Cadence® 数字全流程20.1版本。基于本次合作,设计师可以使用Cadence工具达到更优的功耗、性能和面积(PPA)目标,以及面向超大规模计算应用交付精确且一次流片成功的芯片。
Cadence数字流程20.1版本针对Samsung Foundry先进工艺技术提供量身打造的优化能力。例如,iSpatial技术可以支持从Genus™ Synthesis Solution综合解决方案到Innovus™ Implementation System设计实现系统利用统一的用户界面和数据库进行无缝结合。机器学习(ML)功能可帮助用户利用现有设计来训练GigaOpt™ 优化技术,相比传统布局流程实现设计裕度的最小化。
结合高性能时钟网络架构,数字GigaPlace XL技术支持大型/标准单元同步布局,支持自动化版图规划,从而达到更高的设计生产力,同时大幅优化线长和功耗。统一的设计实现、时序及IR签核引擎进一步增强了签核收敛,减少设计裕度和迭代次数。为了加速Samsung Foundry先进工艺技术的设计流程,现已推出针对大型/标准单元同步布局、时钟网络、平衡的H型时钟树分布、功率输出网络及IR优化等通用高性能计算(HPC)任务的流程示例。
完整的Cadence RTL-to-GDS流程也面向Samsung Foundry的工艺技术进行了优化,包括Genus Synthesis Solution综合解决方案、Cadence Modus DFT软件解决方案、Innovus Implementation System设计实现系统、Quantus™ Extraction Solution 提取解决方案、Tempus™Timing Signoff Solution 时序签核解决方案、Tempus ECO Option,Tempus Power Integrity Solution电源完整性解决方案、Voltus™IC Power Integrity Solution电源完整性解决方案、Conformal®Equivalence Checker等价性检查器、Conformal Low Power低功耗工具、Litho Physical Analyzer光刻物理分析器以及CMP Predictor预测工具。
“ 随着超大规模计算和自动驾驶创新的深化,对HPC容量的需求越来越高。” Samsung Electronics代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示,“通过最新Samsung Foundry先进工艺节点与Cadence 20.1数字全流程的结合,我们的客户可以更快更高效地实现设计目标。”
“全新优化的Cadence数字流程帮助使用Samsung Foundry先进工艺技术的客户更容易实现PPA目标,”Cadence公司数字与签核研发事业部全球副总裁Michael Jackson表示,“得益于和Samsung Foundry的长期合作,设计师可以快速采纳Samsung Foundry经过验证的HPC方法论,按时实现卓越的硅片性能。”
Cadence 20.1数字全流程支持公司的智能系统设计™战略(Intelligent System Design™ ),助力客户实现SoC卓越设计。有关先进节点数字设计解决方案的更多信息,请访问www.cadence.com/go/advnodes。
关于 Cadence
Cadence是电子设计领域的关键领导者,拥有超过30年的计算软件专业积累。公司基于智能系统设计策略,交付软件、硬件和IP,助力客户将设计概念转化为现实。Cadence拥有世界上最具创新精神的企业客户群,他们向消费电子、超大型计算机、5G通讯、汽车、航空、工业和医疗等极具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续六年名列美国《财富》杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站cadence.com.
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