芯原股份获2021年度中国IC设计成就奖双殊荣

2021-03-22 -- 2021年度中国IC设计成就奖于3月18日在上海揭晓并举办了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份) 荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度产业杰出贡献IP公司”两项大奖。中国IC设计成就奖近二十年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展，是中国半导体业最重要的技术奖项之一。芯原获此两项殊荣，有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献，同时也是对芯原的IC设计服务能力和IP产品实力的肯定。

芯原高级副总裁、定制芯片业务事业部总经理范灏成 领取奖项


芯原副总裁，设计IP事业部总经理钱哲弘 领取奖项

芯原领先的一站式芯片定制能力

芯原拥有从先进7nm到传统250nm制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

芯原丰富的半导体IP储备

根据国际研究机构IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。其中，芯原的数字信号处理器（DSP）IP、图形处理器（GPU）IP（含图像信号处理器ISP IP）分别排名全球前三。芯原用于人工智能的神经网络处理器（NPU）IP已被全球40多家企业的超过60颗芯片所采用。芯原的视频处理器（VPU）IP全球领先，在众多国际行业巨头的各种产品中发挥重要作用。此外，针对物联网连接应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP，种类包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah低频IP。

关于“大中华IC设计成就奖”

中国IC设计成就奖已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一，旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司，同时也表彰他们在协助电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。