Xenergic的SRAM用于下一代超低功耗产品

2020年12月14日-Xenergic被博世Sensortec选择为其基于微机电系统（MEMS）的传感解决方案提供超低功耗SRAM。罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）的全资子公司博世Sensortec GmbH开发和销售广泛的微机电系统（MEMS）传感器和解决方案，适用于智能手机，平板电脑，可穿戴设备和听觉设备，AR / VR设备，无人机，机器人，智能家居和物联网（IoT）应用程序。

Xenergic的存储解决方案将使Bosch Sensortec增加更多功能并显着延长其产品的电池寿命。下一代传感器市场需要更丰富的功能集，例如集成的AI / ML功能。但是，功率是实现这些功能的限制因素。

片上存储器是数字集成电路中最大的模块之一。平均而言，面积份额约为70％，而功率份额通常超过50％。这是在低功耗MEMS和片上系统（SoC）中实现更丰富的功能并延长电池寿命的主要障碍。

Xenergic通过其MemoryTailorTM提供超低功耗SRAM IP。 MemoryTailorTM为Bosch Sensortec提供了独特的存储解决方案，针对每个电路的特定设计要求（例如电压，速度和面积限制）进行了优化。

“与博世Sensortec及其非常熟练的团队一起进行低功耗设计是一种荣幸和丰富的经验。结合起来，我们的技术将重新定义传感器设计中的功率边界。” Xenergic首席执行官Babak Mohammadi说。

总部位于瑞典隆德的Xenergic AB正在为数字集成电路（如AI / ML应用，MEMS产品，图像传感器，低功耗蓝牙，IoT调制解调器和边缘）提供具有革命性的低功耗的片上存储器（SRAM）解决方案。处理器。该产品组合包括具有单端口，两个端口和双端口配置的单轨和双轨SRAM。目前，它已在大多数主要使用的工艺技术中实现，通常可将整个SoC的功耗降低70-90％。