台積公司舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 揭示最新先進技術

發佈日期 : 2020/08/25

台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP^®)生態系統論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案、以及其完備設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間，台積公司採用線上形式進行此年度最盛大的論壇活動，與客戶及生態系統夥伴們維持重要且密切的連繫。共計超過5,000位人士註冊參與8月24日至8月26日期間在北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸舉行的線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇。

台積公司總裁魏哲家博士表示：「全球社會面臨嚴峻考驗的時刻，人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣，我們客戶的創新設計讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性，台積公司致力於以最先進的邏輯技術、連結實體與數位世界的特殊製程組合、先進封裝技術、以及完備的系統整合解決方案來協助客戶釋放創新。」

論壇焦點包括：

先進技術的領導地位–N5、N4、以及N3
台積公司業界領先的N5技術今年已進入量產，隨著產能持續拉升，良率提升的速度亦較前一世代技術快。相較於前一世代的N7技術，N5速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基於N5技術，台積公司預計於2021年量產加強版的N5P製程，速度可再增快5%，功耗再降低10%。

此外，台積公司揭示了5奈米家族的最新成員－N4製程，N4進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求，除了減少光罩層來簡化製程，N4可借助5奈米完備的設計生態系統順利從N5升級，N4製程預計於2021年第四季開始試產，2022年進入量產。

展望下一世代技術，台積公司N3製程開發進度符合預期，將成為全球最先進的邏輯技術，相較於N5技術，N3速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。隨著半導體架構的創新，台積公司從5奈米往前推進了一個全世代製程，持續保持技術的領導地位。

支援5G與人工智慧時代物聯網裝置的N12e^TM 技術
台積公司揭示N12e製程，目前已進入試產階段，能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效率，支援人工智慧邊緣運算應用。N12e將台積公司強大的FinFET電晶體技術導入邊緣裝置，藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體，相較於前一世代的22ULL技術，N12e邏輯密度增加超過1.75倍，效能提升約1.5倍，功耗減少一半。做為12FFC+製程的加強版，N12e適合應用於支援人工智慧的物聯網裝置，提供強大的功能執行力，例如，理解自然語言或影像分類，同時提升功耗效率；N12e也能夠支援用電池供電的強大人工智慧物聯網裝置。更多N12e製程相關資訊，請參見n12e.tsmc.com。

3DFabric^TM系統整合解決方案
此外，台積公司亦推出3DFabric，將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來，提供無與倫比的靈活性，透過穩固的晶片互連打造出強大的系統。藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體（HBM），或異質小晶片，例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。3DFabric是業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案，提供系統整合中的強大乘數效應；同時，3DFabric能與電晶體微縮互補，持續提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程。

3DFabric包含台積公司的系統整合晶片（TSMC-SoIC^TM）技術、CoWoS^®技術、以及整合型扇出（InFO）技術。