台積公司強化開放創新平台雲端聯盟 生力軍加入實現嶄新解決方案

透過雲端強化生產力加速系統單晶片設計

發佈日期 : 2019/04/26

台積公司今(26)日宣布擴大開放創新平台（Open Innovation Platform^®, OIP）雲端聯盟，明導國際（Mentor）加入創始成員亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的行列成為聯盟生力軍，拓展了台積公司開放創新平台生態系統的規模，運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積公司的製程技術釋放創新。

實現新的雲端解決方案
Mentor已成功通過台積公司的認證成為雲端聯盟的新成員，其於雲端保護矽智財的程序皆符合台積公司的標準。此外，台積公司驗證了Mentor Calibre^®實體驗證電子設計自動化解決方案，能夠有效地藉由雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。透過Mentor、Microsoft Azure及台積公司的共同合作，台積公司5奈米的測試晶片得以在四個小時之內快速完成實體驗證，此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。如此優異的表現展現了雲端運算的力量，同時藉由結合台積公司專業知識與夥伴創新動能，提供共同客戶更多的選擇來優化產品設計定案的時程。

Cadence^® CloudBurst^TM平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積公司VDE虛擬設計環境，客戶能夠按照產品設計的實際需求，自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。客戶在準備就緒的AWS或Microsoft Azure混合雲環境中使用預先載入的Cadence設計工具，藉由大量雲端運算能力提高生產力。此平台降低了採用雲端的進入門檻，成功支援台積公司客戶7奈米技術產品設計定案。

藉助於台積公司與Synopsys在VDE虛擬設計環境上的合作，許多夥伴與客戶都加速了雲端的採用，也成功地利用雲端環境完成晶片設計。eSilicon利用了Synopsys為主體的設計流程在雲端環境中為台積公司的先進製程技術打造高複雜度的矽智財。

台積公司技術發展副總經理侯永清表示：「自從台積公司於六個月前率先成立雲端聯盟，我們已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻，我們更進一步擴大雲端聯盟的規模，並且深化夥伴關係。我們看到不同規模的客戶在利用台積公司的先進製程進行設計時，藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。此外，台積公司也利用雲端來進行5奈米的開發，以更快速地提供記憶體、標準元件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給我們的客戶。透過此專業積體電路製造服務領域中最完備的雲端生態系統，台積公司與合作夥伴共同提供優化的雲端設計解決方案，幫助客戶取得競爭優勢，更快的將產品上市，並且達到更高的品質。」

Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示：「為了滿足客戶移轉到雲端時需要考量的各種設計要求，Cadence擴展了我們領先業界的雲端組合，提出全新的CloudBurst平台來解決混合式雲端佈署的複雜性。透過與台積公司、AWS、以及Microsoft Azure長期、緊密的合作，我們共同協助客戶在壓縮的時間內完成工作，增加產出，並且提升整體生產力。我們持續看到雲端需求的成長，而已經有客戶利用雲端環境完成產品設計定案，更證明了雲端帶給電子設計產業變革性的潛能。」

Mentor IC 部門執行副總Joe Sawicki表示：「Mentor很高興成為台積公司的雲端聯盟成員，我們的Calibre平台在傳統與雲端架構之中樹立了擴展性與運行時效的標竿。通過台積公司的雲端認證，我們提供共同客戶在所有運算配置上更多的自由以選擇最佳工具。」

Microsoft Azure副總裁Rani Borkar表示：「微軟與台積公司深入合作，對於雲端擁有共同的願景，驅動了雙方在技術元件、工程解決方案、以及商務模式上的共同創新。自從雲端聯盟夥伴關係啟動以來，我們已經看到在雲端進行的半導體設計活躍程度顯著提高。與Mentor的最新合作更進一步為客戶的晶片設計實體驗證提供了高度擴展性與大量的雲端運算資源；此為Azure致力於加速半導體產業數位轉型、採用公有雲的又一個明證。」

Synopsys設計事業群共同總經理Deirdre Hanford表示：「身為雲端聯盟2018年的創始成員，我們全力支持台積公司的雲端聯盟與開放創新平台虛擬設計環境。我們看到越來越多的客戶利用雲端進行晶片設計輔助工具的運算，並且與台積公司及eSilicon等客戶合作驅動此一動能。此外，我們最近宣佈的IC Validator NXT採用大規模平行架構建置，專門為雲端擴展性量身打造，並且支援如VDE之虛擬設計環境。」