新思科技Fusion Design Platform延续在7nm设计领域的领导地位，第一年流片数突破100
降低7nm设计的功耗、提高性能并缩短上市时间
加州山景城2019年3月27日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码: SNPS)近日宣布，在设计人员的推动下，Fusion Design Platform™已实现重大7nm工艺里程碑，第一年流片数突破100，不仅设计实现质量提升了20%，设计收敛速度也提高了两倍。Fusion Design Platform由新思科技市场领先的数字设计工具组成，重新定义了传统的工具界限，共享引擎并使用独特的单一数据模型来进行逻辑和物理表示，不仅降低了具有挑战性的7nm设计功耗，也提升了性能。
新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi表示：“用户正在快速部署Fusion Design Platform，这让我们感到非常鼓舞人心。我们已与用户设计团队密切合作，设计能够在高级工艺节点上应对日益升级的技术挑战的平台。通过使用7nm Fusion Design Platform，设计团队能够显著提高生产力，增加设计差异性并更快地推出他们的最终产品。”
Fusion Design Platform提供基于7nm极紫外单次曝光的优化，支持过孔支柱和连排打孔，以实现最大的设计可布线性和利用率，以及最少的电压降和电迁移。该平台通过使用Design Compiler® Graphical 和Design Compiler® NXT综合、IC Compiler™ II 布局布线和Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII系统、TestMAX™ 测试与诊断、PrimeTime® signoff、StarRC®提取、RedHawk Analysis Fusion电源完整性，以及 IC Validator物理signoff 工具，提供最可预测的7nm全流程收敛方案，最大程度上减少迭代次数。
新思科技简介
Synopsys 公司（纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，Synopsys 长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统（SoC）设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，Synopsys 都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问 www.synopsys.com
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