支持2nm设计，新思科技与行业领导者就建模标准进行合作

各种制造挑战以及对超低功耗的需求，促使 Liberty 和互连技术标准进一步丰富

美国加利福尼亚山景城 -- 2018 年 12 月 19 日-- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，Liberty 技术顾问委员会（LTAB）和互连建模技术顾问委员会（IMTAB）批准了新的建模结构，用以解决工艺节点低至 2nm 的时序和寄生参数提取问题。移动设备对超低功耗的要求以及各种制造挑战，需要新的方法来确保在 signoff 时达到最佳精度，同时支持设计工具针对最低功耗进行优化。此外，这些节点上的器件架构、掩模和成像技术促使工件必须通过互连工艺文件（ITF）中的新扩展 来建模。

Liberty 标准中功耗分析方面的规范经过改进，可以更好地提供用于计算库模型中动态功耗值的假设条件信息。现在，ITF 文件中的参数提取建模可处理新器件架构的栅电阻，以及互连和沟槽接触结构上的成像扩展。

新思科技芯片设计事业部高级工程副总裁 Jacob Avidan 表示：“通过与领先的代工厂和IDM密切合作，我们能够在下一波先进工艺节点之前始终遵循建模标准。Liberty 和 ITF 技术顾问委员会批准的最新建模增强功能对于实现时序和功耗要求至关重要，借助这些要求，我们的合作伙伴能够尽可能在最短时间内向市场推出最高质量的设 计。”

所有 LTAB/IMTAB 建议均已被迅速纳入新思科技 Fusion Design Platform™ 中，以支持早期的技术采用者。Fusion Design Platform 包括 DesignCompiler^® 综合工具、IC Compiler™ II 布局布线、StarRC^® 参数提取、PrimeTime^® signoff 和 PrimePower 功耗分析工具。

关于新思科技

Synopsys公司（纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，Synopsys 长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级 半导体的片上系统（SoC）设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，Synopsys 都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问 www.synopsys.com。