Vatics下一代多媒体SoC设计采用新思科技 Fusion技术

Fusion技术将600万个复杂多电压芯片的运行时间缩减40%

MOUNTAIN VIEW, Calif., June 21, 2018 -- 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，值得信赖的先进多媒体技术领导者Vatics公司已采用新思科技 Fusion技术用于下一代多媒体片上系统（SoC）设计。双方的紧密合作使Fusion技术成功应用于加速Vatics先进低功耗多媒体设计的设计收 敛。Fusion技术结合同类最佳的优化以及行业经典signoff工具，使RTL到GDSII设计流程得以改观，使得设计人员能够以业界最佳的全流程结 果质量（QoR）和最快的结果时间（TTR）加速交付其下一代设计。该技术重新定义了EDA工具在综合、布局布线以及signoff方面的边际，它在这些 业界首要的数字设计工具间共享引擎，并使用了独特的Fusion数据模型以表达逻辑及物理信息。

Vatics首席执行官Shor Shen表示：“在Vatics，我们会设计市面上最复杂的图像处理SoC，因此满足设计周期和市场窗口对我们的成功至关重要。我们与新思科技合作，使用 了非常复杂的28nm、600万实例单元、高性能、多电压的设计验证了ECO Fusion技术，并将设计收敛时间显著缩短了40％。基于这一成功经验，我们正在为所有产品设计中广泛部署ECO Fusion技术，并且我们有信心新思科技突破性的Fusion技术会帮助我们加速产品的市场投放。”

Fusion技术能够通过Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion, 以及Test Fusion实现跨工具的技术共享。Design Fusion提供了最佳的QoR以及在综合与布局布线间共用引擎而带来的快速收敛，这使得技术能够在综合与布局布线之间无缝移动。ECO Fusion则通过基于PrimeTime^®静态时序分析和StarRC™提取signoff引擎驱动，得到更快的signoff 收敛。ECO Fusion技术（例如基于路径的穷尽性分析）消除了ECO迭代，并为设计实现所用到的设计场景（Design Scenarios）提供signoff设计收敛。ECO Fusion还包括PrimeTime的新型机器学习技术，可在不影响时序QoR的情况下显著提高ECO功耗收复速度。Signoff Fusion使用经典的signoff骨干进行优化和signoff，以实现完美的相关一致性，降低悲观度，并实现优秀的QoR。Test Fusion将可测性设计的RTL分析和可测性设计综合集成到设计实现过程中，可实现最佳QoR并降低芯片测试成本。

新思科技设计事业部营销和业务开发副总裁Michael Jackson表示，“我们开发的Fusion技术，可以提高设计人员的生产力，并针对市场窗口对业务至关重要的领先细分市场提供最佳的设计QoR。通过 融合我们市场领先的产品，Fusion技术提供了前所未有的全流程生产力和更好的功耗、性能和面积设计指标。Vatics进行ECO Fusion功能的部署证明了我们尖端Fusion技术的强大实力。”

关于新思^®

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片（Silicon）到软件（Software）的众多领域，新思科技始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作，共 同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和 软件质量的全球领导者，并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。新思科技总部位于美国硅谷，成立于1986年，目前拥有12200多名员工，分布在 全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提 供商与驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。