T2M将在上海世界移动通信大会上展示先进的移动通信和低功耗无线物联网技术
Munich| June 20, 2018 – T2M公司将于在上海的世界移动大会上展示先进的移动通讯和低功耗的无线物联网技术。
世界最大的独立半导体IP技术的供应商—T2M公司在德国慕尼黑时间2018年6月20日宣布:将会在6月27至29日上海世界移动大会(MWC)上,展示最新的通讯和低功耗无线物联网技术的IP。
上海世界移动大会是巴塞罗那世界移动大会的姊妹展会,是亚洲地区移动通讯届的行业盛会。将会有超过6万的业界专业人士参与展会。这个展会汇集了在人工智能、汽车、设备和物流网等领域的移动通讯技术。
在展会上,您可以了解T2M公司的最先进的IP技术的展示,并参与和我们的讨论。
Cellular IOT SoC IP
- NB-IOT/Cat M1 Phy & PS SW
- NB-IOT RF IP
- GNSS SW IP (DSP/CPU)
- GNSS RF IP & Rx
- GSM Phy & PS SW
Low Power Wireless Connectivity SoC IP Technology (BQB & ZigBee Alliance Certified)
- BLE v5 / 15.4 Digital LL & MAC
- BLE v5 / 15.4 RF IP (0.5mm2)
- BLE v5 SW Stack & Profiles
- Bluetooth Mesh v1.0 SW
- ZigBee v3 SW Stack & Profiles
时间:2018年27-29日
地址:上海新国际展览中心(浦东新区龙阳路2345号)
如需预约会议请点击一下网址:<http://t-2-m.com/schedule-a-meeting-at-mwc-shanghai-2018/?utm_source=PR-T2M
关于T2M
T2M是全球最大的独立全球半导体技术提供商,提供复杂的IP,软件,KGD和颠覆性技术,加速物联网,无线,消费和汽车电子设备的生产。我们的高级管理团队位于世界各地的所有关键技术集群中,提供对领导力公司和技术的本地访问。欲了解更多信息,请访问www.t-2-m.com
|
T2M Hot IP
- Bluetooth Dual Mode v5.4 / IEEE 15.4 PHY/RF IP in TSMC22nm ULP
- GNSS Ultra low power (GPS, Galileo, GLONASS, Beidou3, QZSS, IRNSS, SBAS) Digital ...
- USB 3.0/ PCIe 2.0/ SATA 3.0 Combo PHY IP, Silicon Proven in TSMC 28HPC+
- DVB-S2X WideBand Demodulator & Decoder IP (Silicon Proven)
- MIPI D-PHY Tx IP, Silicon Proven in TSMC 22ULP