Xilinx、Arm、Cadence、台積公司共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片

Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華電腦)、以及台積公司今 (11)日共同宣布，聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ，採用台積公司的7奈米FiNFET製程技術，將於2018年正式量產。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能 Arm CPU能透過互連架構和晶片外的FPGA加速器同步運作。

關於CCIX
由於電力與空間的侷限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G/5G網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處 理、影像分析、以及網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存放在哪裡，CCIX都能在各元件端順利存取與處理 資料，不受資料存放位置的限制，亦不需要複雜的程式開發環境。

CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施，還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率，亦能降低切入現有伺服器系統的門檻，以及改善加速系統的總體擁有成本(TCO).

關於測試晶片
這款採用台積電7奈米製程的測試晶片將以Arm最新DynamIQ CPUs 為基礎，並採用CMN-600 互連晶片內部匯流排以及實體物理IP。為驗證完整子系統，Cadence還提供關鍵輸出入埠(I/O)以及記憶體子系統，其中包括CCIX IP 解決方案 (控制器與實體層)、PCI Express® 4.0/3.0 (PCIe®4/3) IP 解決方案 (控制器與實體層)、DDR4 實體層、包括I2C、SPI、QSPI在內的週邊IP、以及相關的IP驅動器。 合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定，可連線到Xilinx的16奈米 Virtex UltraScale+ FPGA。

供應時程
測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。

企業證言

賽靈思 Xilinx 證言
賽靈思營運長Victor Peng表示，我們在針對運算加速推動先進技術的創新之際，非常高興看到這方面合作開花結果。我們的Virtex UltraScale+ HBM系列方案採用台積公司第3代CoWoS製程技術，是目前整合了HBM以及CCIX快取互連加速的產業標準。

Arm 證言
Arm副總裁暨基礎架構事業部總經理Noel Hurley表示，在人工智慧與大數據的浪潮中，我們觀察到越來越多的應用對於更加異質化運算的需求持續攀高。開發中的測試晶片不僅展現Arm最新技術與 互連多核加速器如何能在資料中心環境中進行擴充，更凸顯我們致力解決業界面臨的挑戰，進而更快速且輕易地存取資料。這種創新與協作的方式促成記憶體資料的 同步性，象徵業界跨出一大步，朝高效能、高效率資料中心平台的目標邁進。

益華電腦Cadence 證言
益華電腦資深副總裁暨IP事業群總經理Babu Mandava表示，藉由與夥伴企業聯手針對高效能運算建構一個產業體系，我們將讓客戶快速部署7奈米以及其他先進製程的創新架構，瞄準這些持續成長的資 料中心應用。CCIX產業標準將協助推動下一代的互連技術，滿足市場要求的高效能快取資料互連效能。

台積公司證言
台積公司研究發展/設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FiNFET製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對於各種高效能運算(HPC)應用的產品需求。

關於賽靈思Xilinx
賽靈思公司是全球All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC與3D IC的領導廠商，獨具一格的實現了既能軟體定義又能硬體最佳化的各種應用，促進雲端運算、5G無線通訊系統、嵌入式視覺和工業物聯網等產業的進步。欲瞭解 更多資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。

關於Arm
作為運算及連網革命的核心，Arm技術正改變著人們生活及企業運行的方式。從不可或缺的到無形存在，ARM先進的低功耗處理器已應用於超過1,000億顆 晶片，安全地驅動包含感測器到智慧型手機以至於超級運算等各式應用的電子產品。ARM擁有超過1,000家技術合作夥伴，包括世界上最著名的企業及消費品 牌。ARM正積極地展開合作，期望能將 ARM創新應用到所有需要運算的領域，包括晶片, 網路及雲端。

關於Cadence 益華電腦
Cadence益華電腦致力於協助電子系統及半導體公司打造創新的終端產品，以改善人們的生活、工作與娛樂方式。客戶採用Cadence的軟體、硬體及半 導體IP，從晶片、印刷電路板至整體系統，協助客戶更快達成產品上市的目標。Cadence的系統設計實現(SDE)策略助力行動、消費電子、雲端資料中 心、汽車、航太、物聯網、工業等市場領域的客戶開發出差異化的產品。Cadence同時獲財星(FORTUNE)雜誌評列為百大最佳職場企業榜。更多 Cadence資訊，請見 www.cadence.com.

關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。二零一七年台積公司提供足以生產相 當於超過1,100萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠、四座八吋晶圓廠、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公 司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公 司網站www.tsmc.com.tw查詢。