台积电畅谈未来规划，将在未来两年推出10nm和7nm FinFET工艺技术

加利福尼亚州圣何塞 - 台湾积体电路制造有限公司正在提高其16纳米工艺，使上，计划在未来两年内推出10和7纳米节点的进展。这一消息在约1500与会者人群在硅谷的事件在这里那里有世界上最大的独立芯片代工与共享的FinFET和伟大的未知超出其长期追求的成功注入了乐观情绪。