GLOBALFOUNDRIES发布全新的射频工艺设计套件,助力物联网应用设计
2016年3月10日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布了一套新的工艺设计套件(PDK的)的可用性与可互操作的协同设计流程,以帮助芯片设计师提高设计效率,在日益复杂的移动设备上提供差异化的射频前端解决方案。
|
intoPIX 为池上的新型 IPX-100 提供JPEG XS 支持,实现无缝和低延迟IP 生产
神盾旗下乾瞻科技加入英特尔晶圆代工加速器IP联盟 共同推动半导体设计流程
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
Understanding MACsec and Its Integration
ReRAM-Powered Edge AI: A Game-Changer for Energy Efficiency, Cost, and Security
Metanoia Licenses Cadence Tensilica ConnX 230 DSP for New SDR Platform
Cadence Silicon Success of UCIe IP on Samsung Foundry's 5nm Automotive Process
2016年3月10日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布了一套新的工艺设计套件(PDK的)的可用性与可互操作的协同设计流程,以帮助芯片设计师提高设计效率,在日益复杂的移动设备上提供差异化的射频前端解决方案。
|