TSMC 3nm (N3E) 1.2V/1.8V GPIO with 1.8V Failsafe Libraries, multiple metalstacks
GLOBALFOUNDRIES发布全新的射频工艺设计套件,助力物联网应用设计
2016年3月10日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布了一套新的工艺设计套件(PDK的)的可用性与可互操作的协同设计流程,以帮助芯片设计师提高设计效率,在日益复杂的移动设备上提供差异化的射频前端解决方案。
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乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案,推动高速传输技术突破
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