Sony将使用FD-SOI用于其堆栈式图像传感器
对于芯片设计琢磨下一个节点选择,为他们的新的SoC中,FD-SOI论坛在这里举行周四(1月21日)得到消息,他们可以使用。
![]() |
E-mail This Article | ![]() |
![]() |
Printer-Friendly Page |
intoPIX 为池上的新型 IPX-100 提供JPEG XS 支持,实现无缝和低延迟IP 生产
神盾旗下乾瞻科技加入英特尔晶圆代工加速器IP联盟 共同推动半导体设计流程
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
Understanding MACsec and Its Integration
ReRAM-Powered Edge AI: A Game-Changer for Energy Efficiency, Cost, and Security
Metanoia Licenses Cadence Tensilica ConnX 230 DSP for New SDR Platform
Cadence Silicon Success of UCIe IP on Samsung Foundry's 5nm Automotive Process
对于芯片设计琢磨下一个节点选择,为他们的新的SoC中,FD-SOI论坛在这里举行周四(1月21日)得到消息,他们可以使用。
![]() |
E-mail This Article | ![]() |
![]() |
Printer-Friendly Page |