UltraSoC通过增加多功能串行通讯模块提高了其通用片上系统调试构架
今天UltraSoC宣布显著增强其SoC的调试和分析产品的通用流通讯(USC)的可用性。新的硅IP允许超声波智能芯片基础设施,通过各种物理介质和常用的串行通信协议的无缝通信。
|
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
Beyond Limits: Unleashing the 10.7 Gbps LPDDR5X Subsystem
How to Design Secure SoCs: Essential Security Features for Digital Designers
What tamper detection IP brings to SoC designs
Design IP Market Increased by All-time-high: 20% in 2024!
What's Your Vector? Synopsys Introduces New ARC VPX6 Digital Signal Processor
Vision Transformers Have Already Overtaken CNNs: Here's Why and What's Needed for Best Performance
今天UltraSoC宣布显著增强其SoC的调试和分析产品的通用流通讯(USC)的可用性。新的硅IP允许超声波智能芯片基础设施,通过各种物理介质和常用的串行通信协议的无缝通信。
|