海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统
Cadence公司今天宣布,海思已经完成了Cadence的Innovus™实现系统,导致通过对28纳米及先进节点的FinFET的数字信号处理器(DSP)设计项目的解决方案的成功评价。
|
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
Beyond Limits: Unleashing the 10.7 Gbps LPDDR5X Subsystem
How to Design Secure SoCs: Essential Security Features for Digital Designers
What tamper detection IP brings to SoC designs
Design IP Market Increased by All-time-high: 20% in 2024!
What's Your Vector? Synopsys Introduces New ARC VPX6 Digital Signal Processor
Vision Transformers Have Already Overtaken CNNs: Here's Why and What's Needed for Best Performance
Cadence公司今天宣布,海思已经完成了Cadence的Innovus™实现系统,导致通过对28纳米及先进节点的FinFET的数字信号处理器(DSP)设计项目的解决方案的成功评价。
|