MIPI M-PHY v4.1/v3.1 IP in TSMC(5nm, 6nm, 7nm, 12nm,16nm, 22nm, 28nm, 40nm, and 55nm)
海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统
Cadence公司今天宣布,海思已经完成了Cadence的Innovus™实现系统,导致通过对28纳米及先进节点的FinFET的数字信号处理器(DSP)设计项目的解决方案的成功评价。
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