海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统
Cadence公司今天宣布,海思已经完成了Cadence的Innovus™实现系统,导致通过对28纳米及先进节点的FinFET的数字信号处理器(DSP)设计项目的解决方案的成功评价。
|
intoPIX 为池上的新型 IPX-100 提供JPEG XS 支持,实现无缝和低延迟IP 生产
神盾旗下乾瞻科技加入英特尔晶圆代工加速器IP联盟 共同推动半导体设计流程
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
Understanding MACsec and Its Integration
ReRAM-Powered Edge AI: A Game-Changer for Energy Efficiency, Cost, and Security
Metanoia Licenses Cadence Tensilica ConnX 230 DSP for New SDR Platform
Cadence Silicon Success of UCIe IP on Samsung Foundry's 5nm Automotive Process
Cadence公司今天宣布,海思已经完成了Cadence的Innovus™实现系统,导致通过对28纳米及先进节点的FinFET的数字信号处理器(DSP)设计项目的解决方案的成功评价。
|