芯动科技全系高端DDR IP解决方案行业领先，工艺全覆盖

近年来，AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业蓬勃发展，对性能的高要求使得芯片的规模和复杂度大幅提升，不断挑战IP集限。新一代DDR技术具备更大容量、更高带宽、更低功耗、更高稳定性，信号完整性和纠错能力进一步提升，实现数据传输效率更大化，成为复杂系统打破内存墙的利器。在如此高的传输速率之下，还要保持数据传输的可靠性，对于连接SoC和存储器之间的DDR IP而言，设计难度成倍增加，选择性能更强、灵活定制化的DDR IP产品至关重要。

芯动科技全系高端DDR IP解决方案，拥有全球范围内覆盖最全、行业领先的DDR系列接口技术，提供高性能、高带宽、低功耗、可扩展的全集成方案，PPA（Power/Performance/Area）全面优化领先，面积小性能强，极高技术含量，经过十多年积累、数十亿量产经验打磨，对DDR技术的理解、覆盖率以及工艺全面性，都是独一档的。并且支持一站式交钥匙，多场景定制，减少客户集成时间、降低系统风险，助力客户快速推出具备全球竞争力的高性能产品。

芯动全系列高端DDR IP解决方案，包括GDDR6X/6, HBM3E/2E, LPDDR5/5X, DDR5/4, LPDDR4/4X/3, DDR4/3/3L, LPDDR3/2, DDR3/3L/2, PSRAM/ONFI/ SDIO/ EMMC/ RPC等系列IP，全面支持JEDEC各标准，均包含物理层和控制器IP，PPA领先至少20%，全面覆盖全球各大代工厂55nm到3nm工艺节点，已经过大量客户量产验证。

得益于高速接口领域十多年的核心技术沉淀和量产经验，以及对DDR技术的深刻理解和前瞻洞察，芯动科技不断打磨硬实力，拥有接口类型和工艺覆盖最全的高端DDR IP，以极富性能和成本优势的全栈式解决方案，赋能全球开发者和设计企业。该方案在各DDR先进标准上均已推出成熟产品，多款重磅商用IP做到业界唯一、行业领先：当业内LPDDR5X最高速率标准还处于8533Mbps时，芯动已经以先进工艺量产了速率突破10Gbps的LPDDR5/5X Combo IP；其最新的GDDR技术为GDDR6/6X Combo IP（PAM4)，GDDR6速率高达18Gbps，GDDR6X速率高达24Gbps，面向未来的GDDR7也已进入研究阶段；HBM3E/2E Combo IP运行速率已高达8.4Gbps。

针对DDR开发面临的数据串扰、相位对齐、信号采集、时钟架构等技术难点，芯动DDR IP使用了大量高性能IO接口技术、抗噪声和信号均衡恢复技术，提供可靠的SI/PI分析和Training，支持更高的每引脚带宽、更低的工作电压，同时具备低延时、小尺寸、可扩展设计等特征，能够适应更多应用场景、兼容更多DRAM协议、为更新的DRAM技术预留通道，从而为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间。

芯动全套高端DDR解决方案提供跨设计、跨工艺和跨封装的全定制设计方案，Controller和PHY一站式快速集成，PPA优化定制，支持各种设计自动化流程，完整的系统信号和电源完整性分析，支持定制硬核和各种封装PCB SI/PI全套方案，高效率低风险集成服务，各种应用场景一步到位。这将极大推动各类高端SoC实现性能突破，赋能云、物联网、高性能服务器和工作站、数据中心等广泛的企业应用，助力客户延长产品周期、增加应用覆盖、提高产品的市场竞争力。

芯动高带宽DDR系列解决方案是行业领先、一应俱全的DDR IP House：

全球唯一HBM3E/2E Combo IP产品

提供PHY & Controller和2.5D集成整体解决方案，支持2.5D封装设计仿真HBM3E 运行速率8.4Gbps，HBM2E运行速率3.6Gbps，内部集成丰富的可测试选项；支持DQ和CA Lane Repair功能，支持ECC、DBI、Parity功能支持Pseudo Channel，HBM3E支持16Channel， HBM2E支持8 Channe；支持自动CA Training、Read Training、Write Training等多种Training 模式支持On Die Scope和BIST等多种自检和诊断模式

（下图为6.4Gbps HBM3测试电子眼图）

全球唯一GDDR6X/6 Combo IP 产品，速率高至24Gbps

GDDR6X/6 Combo IP 采用了单端PAM4技术，单个DQ能达到24Gbps超高速率，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，提供高达84G/s的最大带宽，支持四倍数据速率 (QDR) 和双倍数据速率 (DDR) 数据 (WCK) 模式

（下图为24Gbps GDDR6X PAM4测试电子眼图、18Gbps GDDR6测试电子眼图）

全球最快的LPDDR5X/5，突破极限，速率高达10Gbps

LPDDR5X在普通PCB长距离上实现了内存颗粒过10Gbps的访问速率，涵盖了内存颗粒厂商未来几年的技术发展路线；LPDDR5达到6.4Gbps；支持多达15种training模式，支持多rank，支持多种低功耗模式；x16/x32/x64数据路径接口可扩展

（下图为10Gbps LPDDR5X测试电子眼图）

全球最快、能效最高的DDR5，速率高达6400Mbps

DDR5支持最高6400Mbps，DDR4达到3200Mbps；支持DDR5和DDR4的LRDIMM、RDIMM、UDIMM；x16/x32/x64/x72/x80 数据路径接口可扩展，支持x4、x8、x16设备类型；PHY独立支持多种自动training和DFE、FFE等信号增强技术

DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 Combo IP

LPDDR4/4X最高支持4266Mbps、DDR4达到3200Mbps，DDR3/3L达到2133Mbps、LPDDR3达到1600Mbps；支持多rank，支持多频点快速切频；Wirebond封装下DDR4和LPDDR4最高支持2400Mbps；x16/x32数据路径接口可扩展

DDR3/3L/2/LPDDR3/2 Combo IP

DDR3/3L达到2133Mbps，DDR2/LPDDR2为1333Mbps，LPDDR3为1600Mbps；极致低成本方案，支持SIP或2层PCB实现；集成多种DFT模式；x16/x32/x64 数据路径接口可扩展

PSRAM/ONFI/SDIO/EMMC/RPC等DDR类定制IP

支持多种电压多种速度的DDR类IO，PSRAM模式和信号，速率覆盖100Mbps到 2400Mbps；x8数据路径接口，支持DLL、PG、单端ID、差分IO、ZQIO，双向IO等完整IO解决方案，支持特殊协议开发和IP实现，支持特殊IO的定制化修改，完整的各种IO库交付

芯动科技GPU负责人表示，“搭载DDR自主创新技术，芯动风华系列GPU大幅提升了国内图形GPU的性能和用户体验。从DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6，芯动科技也实现了对DDR系列高带宽IP技术的全覆盖，为全球开发者和设计企业提供重要技术支持，赋能全球合作伙伴产品成功。”

“客户的成功就是我们的成功！”作为全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯动深耕高速接口IP十七年，拥有一支经验丰富的研发团队，是业界极富口碑的IP和高端芯片定制服务老牌厂商。凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，芯动在高速接口IP领域遥遥领先，具有3大显著优势：一是性能高端，不管DDR、SerDes还是Chiplet，性能优异，覆盖全面，满足接口产品需求；二是高端工艺验证，主流先进工艺都已开发验证完成并授权客户量产，包括12nm/10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm等，是全球两大5nm先进工艺共同认证的官方技术合作伙伴；三是跨平台，保证生产安全，芯动拥有累计流片200次以上的验证经验，高端IP授权超数十亿颗的量产应用，助力超十亿颗FinFET定制芯片成功量产，为保障客户产品开发100%成功提供兜底服务，可加快SoC开发并降低风险，获得AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美、瑞芯微、全志、君正等数百知名企业信赖。

基于丰富的IP成果，以及十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力，芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务，以IP全栈能力和芯片定制为客户最终产品赋能，真正做到全流程加速和风险兜底。着眼未来，随着SoC等超大规模芯片设计需求的不断提升，IP及其复用技术的价值将愈加凸显，作为全球领先的高速接口IP企业，芯动科技行业领先的全系高端DDR IP解决方案将赋能全球客户成就非凡。